半导体装备控制机箱

标准VME总线工控机箱，面向刻蚀、沉积、晶圆传输等半导体设备主控单元，实现板卡、背板、供电、信号一体化预装。

• 支持6U/9U VME背板，配套板卡内部互联线束；
• 机箱一体化屏蔽设计，降低等离子、伺服电机带来的EMI干扰；
• 内部线束遵循IPC‑620 Class3压接工艺，金相截面抽检；
• 散热风道、接地系统优化，支持设备7×24小时不间断运行。

可直接交付成品机箱，客户仅需对接外部动力与工艺信号，大幅缩短整机装配周期。

半导体设备动力配电柜，集成变压器、伺服驱动器、断路器、接触器、端子排，完成强电回路预装。

• 动力线缆与信号线缆分区走线，隔离电磁噪声；
• 过载、短路、漏电保护回路配置；
• 柜体接地、等电位设计，保障人身与设备安全；
• 出厂耐压、绝缘、导通全项电气检测。

适配晶圆传输机械手、工艺腔体伺服驱动等高功率半导体装备。

IO信号转接控制箱，汇集传感器、光电、压力、真空计、电磁阀信号，完成信号分配与隔离。

• 双绞屏蔽信号线缆，单点接地抑制干扰；
• 数字量/模拟量信号分仓布线，防止串扰；
• 接线端子标识标准化，方便现场调试维护；
• 低释气、ESD防护，可放置在洁净车间内。

解决工艺微弱信号采集波动问题，保障腔体压力、温度、位置检测稳定。

半导体设备安全联锁控制箱，集成急停回路、安全门锁、高压互锁，采用双通道冗余安全架构。

• 安全回路独立布线，与普通IO信号隔离；
• 故障安全型设计，断线即可触发设备停机保护；
• 回路连续性100%电气检测；
• 适配晶圆工艺腔体开盖、高压电源安全防护场景。

保障操作人员安全，防止腔体开盖、高压泄漏引发的设备与晶圆报废风险。

整机在千级净化间内完成装配、接线、除尘，全流程ESD管控，满足半导体洁净车间使用标准。

• 柜体采用防静电喷涂，低粉尘析出；
• 装配人员全套无尘服、ESD手环作业；
• 成品吹扫除尘，目视检查无油污、碎屑；
• 内部线缆选用低释气绝缘材料，适配真空周边场景。

从源头控制微粒污染，避免对晶圆工艺造成良率影响。

每套集成机箱出厂前执行全套电气与可靠性检测，测试记录归档，满足客户审厂需求。

• 导通、绝缘、耐压、接地连续性、屏蔽效能电气全检；
• 抽样开展振动、温循、端子拉力与金相截面分析；
• 测试报告包含参数、图片、判定结果，可追溯批次；
• 老化试运行，提前发现虚接、发热、干扰隐患。

交付可直接上机的成品控制机箱，降低设备厂商现场调试风险。