半导体装备专用连接器

半导体设备经典I/O信号连接器，金属外壳360°屏蔽，镀金触点提升耐氧化与插拔寿命，适配机箱外部信号接口。

• 标准9/15/25/37/50针规格，也支持混合功率+信号定制；
• 全金属屏蔽后壳，有效抑制伺服电机EMI干扰；
• 螺钉锁紧结构，抗振动，适合机械手与机柜长期运行；
• 线束压接装配按IPC‑620 Class3工艺，可配套成品线束。

常用于VME机箱I/O口、编码器、温度传感器、安全联锁信号连接。

模块化重载工业连接器，可自由组合大功率电源插芯与信号插芯，单接头集成多路功率与信号，减少机箱面板开孔数量。

• 外壳防尘防水，防呆编码，避免错插损坏设备；
• 触点可选高电流功率芯、信号芯、屏蔽信号芯混合配置；
• 耐冲击、耐高低温，适配半导体设备整机对外主连接；
• 支持预装配线束，机柜出厂一次性对接，缩短现场装机工时。

多用于设备整机电源、加热器、真空泵、多路传感器混合集成接口。

小型圆形锁紧连接器，IP67防护等级，适配晶圆机械手狭小空间，洁净环境低发尘。

• M8/M12 3/4/5/8芯可选，A/B/D编码区分信号类型；
• 螺纹锁紧，设备往复运动、振动工况下不易松脱；
• 屏蔽款可用于编码器差分信号，抑制运动干扰；
• 配套无尘拖链线束一体加工，直接用于机械手关节布线。

广泛用于机械手限位、真空压力、温度传感器、读头信号连接。

真空腔体穿墙密封馈通件，玻璃烧结密封，极低氦漏率，用于腔体内部与外部之间电气互联。

• 玻璃气密烧结，可承受高真空、高低温循环；
• 支持D-Sub、圆形、同轴射频多种馈通集成；
• 法兰安装，直接焊接/固定在腔体壁；
• 腔外标准连接器接口，便于快速插拔维护。

刻蚀、沉积、PVD等工艺腔体内部电机、传感器、加热电极信号馈入。

VME、CPCI工控机箱背板连接器，板卡直插结构，高密度针脚，满足机箱内部板间高速信号与电源互联。

• 符合PICMG标准，高插拔耐久，镀金端子低接触电阻；
• 支持背板供电、总线信号混合传输；
• 抗振动设计，适配设备车载/机台长期震动工况；
• 配套背板机箱内部线束一体化装配。

用于VME工控机箱、运动控制板、IO采集板、电源板背板互联。

SMA、SSMA同轴射频连接器，50Ω阻抗匹配，低驻波，用于半导体等离子、射频工艺腔体高频信号馈入。

• 精密同轴结构，保证高频信号完整性；
• 真空款支持气密射频馈通，适配工艺腔体；
• 螺纹锁紧，抗振动，射频连接稳定不漂移；
• 可配套射频同轴电缆组件一体化加工。

刻蚀、沉积设备射频电源、等离子监测、光学探测高频信号接口。