增值配套服务

依托千级净化车间，承接半导体设备箱体Box Build集成业务，为客户完成内部模块装配与一体化预装。

• 机箱壳体、PCB模块、继电器、端子座等元器件装配固定；
• 内部线束布线、屏蔽接地、捆扎整理；
• 整机导通、绝缘、耐压与接地连续性测试；
• 洁净除尘处理，防静电防尘包装，整机直接入库；
• 按客户BOM清单来料，也可由我方代为采购配套元器件。

一站式集成交付，减少客户内部装配工序，缩短整机项目组装周期。

提供半导体设备专用标签设计与批量打印，适配洁净车间使用环境。

• 线束线号标签、线束铭牌、机箱设备铭牌；
• 材质可选：耐溶剂PET、耐高温、低释气洁净标签；
• 支持二维码、条码、版本号、批次号、物料编码；
• 使用BarTender软件批量生成，支持Excel导入批量打印；
• 标签耐擦拭、耐异丙醇擦拭，长期使用不易脱落褪色。

标签方案同步融入IPC‑620标识规范，满足设备长期运维识别需求。

在常规出厂检验之外，可根据项目可靠性要求增加预老化与环境预处理，提前剔除早期失效产品。

• 通电老化测试：持续通电监测信号与连接稳定性；
• 温度循环预处理，模拟设备工作温变环境；
• 振动测试、反复弯折耐久测试；
• 完整记录测试数据，出具专项可靠性测试报告；
• 适用于样机、小批量高可靠性半导体配套项目。

通过前置筛选，降低产品到客户现场后的故障风险，提升整机稳定性。

针对长期稳定合作项目，提供成品代管库存、按需分批交付的JIT配套服务。

• 成品入库后分区存放，防静电、防尘仓储管理；
• 按客户月度/周度生产计划分批出库、配送；
• 库存台账实时同步，可定期盘点对账；
• 支持紧急插单优先发货，应对客户产能波动；
• 降低客户资金压力与库房管理成本。

适合半导体设备量产项目，实现供应链协同，匹配客户节拍化生产。