研发能力

研发团队可在项目前期开展电气方案设计与仿真评估，保障信号稳定，抑制电磁干扰。

• 信号完整性分析、阻抗匹配、屏蔽接地方案设计；
• 原理图、接线清单、线号定义、端子分配设计与评审；
• 高压、大电流、微弱信号等不同回路风险评估；
• EMI抑制方案评估，区分单端接地/双端接地适用场景；
• 输出电气规范，对齐整机安全标准。

提前识别干扰、压降、绝缘安全隐患，减少后期样机调试阶段的电气变更。

基于SOLIDWORKS开展机箱机械结构与线束三维布线路径设计，在虚拟环境中提前验证装配可行性。

• VME机箱、设备集成箱体结构设计、钣金评审；
• 线束3D走线规划，校核最小弯折半径，避免线缆长期疲劳损伤；
• 空间干涉检查，评估拆装维护路径；
• 线束固定、护线、防磨损结构设计；
• 输出3D模型、2D工程图纸、装配作业指导文件。

3D数字化设计大幅降低实物试错成本，保障线束在狭小设备腔体中可靠装配。

面向半导体设备苛刻工况，开展线缆、屏蔽材料、连接器、辅料的选型与验证。

• 低释气、真空适配线缆，耐酸碱、耐等离子化学材料评估；
• ESD防静电、低粉尘洁净材料筛选，适配ISO Class5洁净环境；
• 编织屏蔽、铝箔屏蔽等屏蔽材料效能评估；
• D-SUB、Han、圆形连接器等接插件匹配评估；
• RoHS、无卤素等环保材料合规验证。

材料选型同步留存材质证明，满足半导体装备供应链追溯与认证要求。

研发+工艺团队协同完成样机快速试制，配套多维度可靠性测试，固化量产工艺。

• 千级净化间样机装配，严控粉尘、ESD污染；
• 电气测试：导通、绝缘、耐压、接地连续性；
• 机械可靠性：端子拉力、线缆反复弯折、振动耐久；
• 环境测试：温度循环、湿热老化等项目；
• 输出完整测试报告、工艺SOP、检验规范，实现从研发到量产平滑转换。

遵循IPC‑620 Class3工艺标准，为半导体装备高可靠连接产品提供验证支撑。